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2012年5月第8届苏州电路板展览会
时间:2012年5月9-11日
地点: 苏州国际博览中心
主办单位:海峡经济科技合作中心
办理单位:上海讯展会议展览有限公司
协办单位:台湾电路板协会(TPCA)
支持单位:华东PCB联谊会、华南PCB联谊会
展出日期、地点、规模:(专业人士请凭名片换证后免费入场)
规模 苏州国际博览中心HALL3.4.5三馆1200摊位,共22,000平方公尺
地点 苏州工业园区现代大道博览广场(金鸡湖边)
进场 2012年5月7-8日
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出席由中央电视台、阿里巴巴联合举办的—2011品牌之旅
2011年10月20-24日,我公司陈子安总经理、王永翔副总经理,应邀前往北京,出席中央电视台、阿里巴巴联合举办的《2011品牌之旅》。
在北京的四天时间里,除出席了CCTV录影外,亦出席了由CCTV品牌专家,策略顾问刘国基博士进行的“品牌与传播”的专场讲座。出席了中国十大营销杰出专家,北京大学高建华教授的〝品牌之道〞专
场传授。参观了香港上市公司,中国果汁行业第一品牌北京汇源集团。
这次北京之行、这是品牌之旅,也是合通公司承载12年的创业历程,满怀信心地迈上创建合通品牌征程
之旅……
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王龙基:愿更多PCB民企上市
市场经济的核心应该是“平等”、“没有歧视”,当然也不应该存在“特殊”。我国改革开放30年取得了令人瞩目的成绩,但是在取得这个成绩的过程中,“平等”并没有得到充分体现。国家的所有政策对两百多家国有企业是全方位的力挺,而对于分担了全国80%以上就业重担的广大民营企业,文件上有“支持”,报告上有“关注”,但实际落实行动相比之下少得可怜。民营企业承担了很重的税赋,却没有得到
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HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工